8层PCB主板线路板优点有哪些：①可降低载板层数，将较传统复杂的结构以此技术制作来降低产品成本;②增加线路密度，以微孔技术将互连所需的布线藏到下一层去，其不同层次间焊垫与引线的衔接，则以焊垫与盲孔组合设计的直接连通方式进行。如此可以应付高密度接点的元件组装需求，有利于先进构装技术的使用;③利用微孔互连，可以减少讯号的反射及线路间的串讯干扰，元件可以拥有更佳的电气性能及讯号正确性;④结构采用较薄的介电质厚度，微孔有低的纵横比，讯号传递时可靠度比一般的通孔来得高;⑤微孔技术可以让载板设计者缩短接地层与讯号层的距离，减少射频干扰及电磁波干扰，因而改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放。同时可以增加接地线的数目，防止元件因静电聚集造成瞬间放电的损伤;