8层2阶盲埋孔线路板
发布时间：2020年10月27日 浏览量：次
- 板材：FR-4-S1000
- 板厚：2.0mm
- 层数：多层板
- 尺寸：106.2＊75.6mm
- 最小孔径：0.26mm
- 线宽/间矩：0.21＊0.26mm
- 铜箔厚度：1/1/1/1oz
- 表面处理：镀金+金手指
- 阻焊/字符：绿油白字
Tags：8层2阶盲埋孔电路板
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｛8层2阶盲埋孔电路板-背面图｝
｛8层2阶盲埋孔电路板-焊盘细节图｝
8层2阶盲埋孔线路板指两次压合,以盲问埋孔的八层板为例答,先做2-7层的板,压好,这时候2-7的通孔内埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板.常见的PCB导孔分别为：通孔/盲孔/埋孔三种;
通孔：最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔。
盲孔：将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。 为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用;也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最後再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。
埋孔： PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先电镀处理，最後才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度(HDI)电路板，来增加其他电路层的可使用空间。
