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高精密钻孔机/High precision drilling machine
采用台湾东台钻机，采用全线性马达，高负荷、高精度滚珠螺杆，定位精度±0.05mm，自钻孔精度±0.018mm，自动检测刀径/换刀/断刀检测，全面杜绝槽孔歪斜/漏钻孔/孔径不符.
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沉铜电镀/Copper plating
采用台湾竞铭品牌，全自动沉铜电镀设备，深孔能力13：1，镀铜均匀性达97%以上，90分钟超长时间电镀，经过多道工序锤炼，孔铜，铜厚度远超行业标准.
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线路/LINE MAKING
LDI镭射曝光，一体化生产设备有效控制线幼、微短、蚀刻不净，线宽线距最小可达4mil，AOI光学检测，排除一切隐性品质问题.
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DES水平处理线-OSP生产线/Des horizontal processing line
采用线路显影+真空蚀刻+退膜联机生产模式，有效提升连贯作业，降低残膜、残铜、蚀刻不净.
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阻焊字符/SOLDERING CHARACTER
万级净化无尘室，全自动阻焊印刷，80分钟多温区烘烤，保证阻焊均匀性和附着力，全面解决孔环发红露铜之风险，全新文字喷涂机，有效规避板面垃圾/传统网印/文字模糊/印偏问题.
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成型/FORMING
刚印制出来的PCB板是连片的，为符合客户要求的规格尺寸，需要对PCB板进行CNC锣边或V-cut，工艺能力满足0.10mm以内.
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电路板测试/Dongtai drilling rig
出货前采用自动电测或飞针测试，杜绝一切开路、短路。确保每一片到客户手上的板子都是合格产品.
钻孔生产线
高速六轴钻孔机
严格按作业指导书操作
压合机
全自动沉铜线
全自动电镀线
褪膜蚀刻线
蚀检
自动曝光机
led曝光机
线路自动压膜机
自动压膜机
PTH前处理
蚀刻退锡线
线路显影机
OSP表面处理
阻焊CCD曝光
菲林室
文字印刷
阻焊印刷
外形车间
CNC成型
CNC锣板成型
6刀V卡机
飞针测试机
自动测试机
测试细节图
FQC 成品检验