Tags:喷锡PCB板,喷锡线路板,喷锡电路板
{喷锡电路板-正面产品图}
{喷锡线路板-反面产品图}
{喷锡pcb-细节图}
喷锡pcb工艺分为"无铅喷锡线路板"和"有铅喷锡电路板"两种,常规线路板PCB喷锡厚度要求线条中间位置阻焊厚度一般不低于10微米,线条两侧位置一般不低于5微米。水平喷锡工艺厚度分别为2.54mm(100mil),5.08mm(200mil),7.62mm(300mil);IPC行业标准二类板镍层厚度在2.5微米以上即可。