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大批量电路板制作工艺流程
批量线路板制作加成法工艺流程：钻孔、成像、增粘处理(负相)、化学镀铜、去除抗蚀剂。半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像(电镀抗蚀剂)、图形电镀铜(负相)、去除抗蚀剂、差分蚀刻。部分加成法：成像(抗蚀刻)、蚀刻铜(正相)、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗..[ 查看详情 ]
批量线路板制作加成法工艺流程：钻孔、成像、增粘处理(负相)、化学镀铜、去除抗蚀剂。半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像(电镀抗蚀剂)、图形电镀铜(负相)、去除抗蚀剂、差分蚀刻。部分加成法：成像(抗蚀刻)、蚀刻铜(正相)、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗..[ 查看详情 ]