定做pcb板需要提供什么资料：

　　Gerber资料、PCB做板工艺要求(板厚、铜厚、阻焊颜色、丝印颜色、表面处理工艺);PS：阻抗板需提供阻抗值。

　　定做pcb做板前需评估：

　　1、线路板资料是否齐全、完整? pcb做板工艺要求、阻抗控制要求等具体信息;工艺能力是否满足设计需求，包括可生产制造、可电测、可维护等。

　　2、工艺能力是否满足设计需求，包括可生产制造、可电测、可维护等。

　　PCB做板后我们能够提供：

　　处理好的Gerber资料，钢网文件，拼板文件，阻抗测试报告，PCB切片分析报告。

　　我们的优势：

　　拥有快速交货能力和品质保障，可生产高层数板、高TG板、HDI板、FPC、刚挠板、金属基板等。

　　PCB做板所需要的软件：

　　PCB原文件转换GB资料所用的软件：Allegro、Protel99Se/AD、PADS、CAD 。处理GB资料所用的软件：Genesis 2000、CAM350等。　　

　　锦宏电子定做PCB线路板加工打样工艺能力：

　　表面处理：电镀镍金、喷锡、化学金、碳油、金手指、防氧化、沉锡、沉银;最大尺寸600mmX 700mm;最小板尺寸5mmX5 mm;板翘曲度：单面板≤1.0% ,双面板s0.7%,多层板<0.5%;最小板厚&公差范围0.2mm+0.08mm;喷锡板:0.2mm土20% ( 8mil+0% );最小线宽/线隙&公差范围金板: 0.075mm+ 20% (3mil+0%);铜皮距板边0.5mm (20mi);　　孔边距线边0.3mm (12mil);最小孔径&公差范围0.2mm土.076mm (8mil+3mil);最小孔距&公差范围0.4mm土.076mm (16mil+3mil);孔内铜厚20 -25um (0.79mil- 1.0mil);孔定位偏差+0.076mm (|土3mil);最小冲圆孔直径FR 4板厚1.0mm(40mi)以下: 1.0mm(40mi);FR-4 CEM-3板厚1.0mm ( 40mil )以下: 0.8 mmx0.8 mm (32milx32mil );最小冲方槽规格FR 4板厚1.2 3.0mm ( 48 120mil) : 1.0 mmx1.0 mm ( 40milx40mil )

　　丝印线路偏差+0.076mm (+3mil);锣外形: +0.1mm ( +4mil)模冲外形: +0.05mm (土2mil);成型尺寸公差范围：V割对位精度+0.2mm ( +8mil);加工厚度0.2-3.5mm;基材铜厚35um 70um 105um;板厚孔径比8:1;V割角度偏差土5°;V割板材厚度范围0.4mm -3.2mm (16mil -128mil);最小SMT间距0.3mm (12mil);最小元件标记字体0.15mm (6mil);焊环单边最小宽度(完成品)0.15mm (6mil);焊盘最小开窗0.076mm (3mil);最小绿油桥+0.076mm (士3mil);