PCB沉铜工艺是生产电路板工序中重要步骤,pcb沉铜分化学镀铜和镀通孔两种,简称PTH,是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程。PTH的作用:在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底。..[ 查看详情 ]