通常情况下制做电路板时，钻孔后孔壁内需沉铜，使过孔有铜成为过电孔，但在实际生产中，部分线路板制做厂家因沉铜时间不够或其它因素，导致产生孔无铜现象发生，或者孔内铜箔厚度不达标等现象，那么导致孔无铜的因素有哪些，以及如何快速有效解决PCB孔无铜问题!　　

　　导致孔无铜的因素有①钻孔时灰尘不慎掉及孔内，或钻咀锋利度不够导致孔粗;②沉铜时药水有气炮档住药水进入孔内，使其未沉上铜;③没铜后或电路板电镀后孔内酸碱药水未清洗干净，放置时间过长，孔内铜被产生慢咬蚀;④微蚀时停留时间过长;⑤沉铜药水(锡、镍)渗透力不。

　　解决PCB孔无铜的方法有：①对容易产生灰尘的孔增加高压水洗及除胶渣工作，或在钻孔后用吹气枪将板面及孔内灰尘吹嘘干净;②提高沉铜药水活性及震荡效果;③延长水洗时间，并在规定时间内完成图形转移工作;④加强防爆孔，减小板子受力面积;⑤定期对沉铜缸做渗透能力检查。