1、检查随工单：核对随工单与板编号是否一致，具体内容分别包括：产品类别、表面处理工艺、是否有不孔化孔、最小线宽等，仔细查看本工序中有无特殊备注及特殊要求。

　　2、板厚度检测：pcb制板严格按照客户要求检验测量pcb基材板厚、铜箔、加防焊层、字符层的厚度等相关信息。

　　3、金属化孔环检测：按C=0抽样方AQL0.65抽检，①元件孔环宽：符合客户要求或孔位不在于焊盘中心(偏孔)但环宽不小于0.05mm; ②孤立区域内的孔环，由于麻点/凹坑/缺口/针孔/偏孔等缺陷存在，允许最小环宽减少20%;③导通孔环宽在连线一测，在焊盘与导线的连接区导线连接处应不小于0.05mm;④导通孔环宽破坏，无导线连接处破坏不得大于90°;　　

　　5、非金属化孔环：①孔环,符合客户要求，任意方向的环宽均不小于0.05mm;②孤立区域内的孔环，由于麻点/凹坑/缺口/针孔/偏孔等缺陷存在，允许最小环宽减少20%。