为确保PCB板上的每个电阻、电容、电感甚至IC电路是否正确，出现了所谓的ICT(在线测试)，使用多个探针(通常称为“钉床”固定装置)同时接触电路板上所有需要被测量，通过程序控制以顺序和主要方法依次测量这些电子零件的特性，根据电路板上零件的数量，仅需花费1-2分钟即可测试通用板上的所有零件，当然测试孔位越多，测试时间越长。

　　如这些探针直接接触电路板上的电子部件或其焊脚，则可能会压碎某些电子部件，会适得其反，因此会有一个测试点，并且探针的两端会画一对圆部分，小形状的点上没有阻焊层，因此测试探针可以触摸这些小点，而不是直接触摸要测量的电子零件。

　　在电路板上有传统插件(DIP)的早期，确实将零件的焊脚用作测试点，传统零件的焊脚足够坚固不会怕针刺，由于一般的电子零件经过波峰焊或SMT锡焊后，通常会在焊剂表面形成焊剂残留的残留膜，并且该膜的电阻非常高，因此经常会误判接触不良，导致探头接触不良。

　　波峰焊后的测试点也将存在探头接触不良的问题，随着SMT普及，由于SMT零件通常非常易碎且不能承受测试探针的直接接触压力，因此大大地改善了对测试的误判，并极大地承担了测试点的责任，使用测试点，这消除了探针直接接触部件及其焊脚的需要，这不仅保护了部件不受损坏，而且由于误判更少，从而间接大大提高了测试的可靠性。　

　　随着技术的不断发展，电路板的尺寸越来越小，小型电路板上挤压如此多的电子零件已经有点困难，测试点占据电路板空间的问题常常是设计侧和制造侧之间的拔河，测试点的外观通常是圆形的，因为探针也是圆形的，因此更易于生产，并且更容易使邻近的探针靠近，从而可以增加针床的针密度。

　　使用针床进行电路测试在机制上有一些固有的局限性，探针的最小直径具有一定的极限，并且直径太小的针容易折断和损坏，针之间的距离也受到限制，每个针都必须从孔中出来，每个针的后端必须用扁平电缆焊接，如相邻的孔太小，除了针之间的间隙外，还有接触短路问题，扁平电缆的干扰也是一个大问题。

　　不能将针植入一些高大的部位附近，探头太靠近高处，则可能会与高处发生碰撞并造成损坏，由于高的部分，通常需要在测试夹具的针床上打孔以避免该问题，这间接地使得不可能植入针，越来越难以容纳在电路板上的所有零件的测试点。

　　随着电路板越来越小，已经反复讨论了测试点的数量，现在有一些减少测试点的方法，例如网络测试，Test Jet，边界扫描，JTAG等，还有其他测试方法，要替换原始的针床测试，例如AOI，X射线，但似乎每个测试都不能100%替换ICT。