在订制PCB电路板过程中，很多朋友将沉金和镀金工艺混为一谈，认为它们两者之者是没有任何区别的，其实非也，在订制PCB电路板时，由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，至使沉金工艺相比镀金工艺更畅销，具体原因可通过以下几点来做分晓!

　　1. 沉金板呈金黄色较镀金来说更黄，从板面颜色光亮度来讲客户满意度更高。

　　2. 沉金板比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

　　3. 沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

　　4. 沉金和镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

　　5. 沉金板只有焊盘上有镍金，不会产成金丝造成微短。

　　6. 沉金板只有焊盘上有镍金，线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，工程在处理资料时对PCB资料作出补偿时不会对间距产生影响。

　　7. 沉金板应力更易控制，对有邦定产品而言，更有利于邦定加工。

　　8. 沉金板平整性与待用寿命同镀金板效果同样好。