沉金和喷锡是印制双层线路板常见的两种工艺，这两种工艺的区别是什么呢?到底哪一种工艺比较好呢，大多数人都不是很清楚，下面小编就带大家一起来了解下这两种工艺。
电路板喷锡是什么意思?
喷锡工艺也叫做热风整平技术，是板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强双层PCB焊盘的导通性能及可焊性。
双层PCB沉金介绍：沉金工艺，是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，呈金黄色，颜色比较好看，且一般比较软。
1、沉金pcb板只有焊盘上有镍金，其线路上的阻焊与铜层的结合更加牢固，趋肤效应中信号的传输是在铜层，一般不会对信号有影响。
2、喷锡pcb板的可焊性比沉金要好，因为焊盘上已经有锡在了，在焊接上锡的时候，都显得比较容易，对于一般的手工焊接，上锡也显得非堂容易。
3、沉金板的平整性更好，而喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这会给SMT的贴装带来难度。
4、沉金大部分不会出现组装后的黑垫现象，因此沉金pcb板待用寿命更长，相比较下喷锡pcb板的待用寿命则比较短一些。
通过以前的分析区别我们得出，双层PCB表面处理沉金要比喷锡的要好。