OSP抗氧化电路板工艺缺点有哪些：
(1)接触电阻高，影响电测;
(2)不适合线焊;
(3)热稳定性差，一般经过一次高温过炉就不再具有防氧化保护性;
(4)工艺时间短，要求首次焊接后24小时内必须完成后续的焊接;
(5)不耐腐蚀;
(6)印刷要求高，不能印错，因为清洗会破坏OSP膜;
(7)波峰焊接孔的透锡性较差。
OSP抗氧化电路板工艺缺点有哪些：
(1)接触电阻高，影响电测;
(2)不适合线焊;
(3)热稳定性差，一般经过一次高温过炉就不再具有防氧化保护性;
(4)工艺时间短，要求首次焊接后24小时内必须完成后续的焊接;
(5)不耐腐蚀;
(6)印刷要求高，不能印错，因为清洗会破坏OSP膜;
(7)波峰焊接孔的透锡性较差。