一、首先考虑到是否是客户设计的问题，检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。

　　二、是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。

　　三、储藏不当的问题。

　　1、一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短

　　2、OSP表面处理工艺可以保存3个月左右

　　3、沉金板长期保存　　

　　四、助焊剂的问题。

　　1、活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质

　　2、焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好

　　3、部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;

　　五、板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理

　　六、回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低，或速度太快, 锡没有融化。