双面铝基电路板散热(re)明显(xian)优于标准(zhun)的(de)FR-4玻纤(xian)板(ban)结构，所使用(yong)的(de)电(dian)介质通(tong)常是常规环氧玻璃的(de)导热(re)性的(de)5至10倍，并且厚(hou)度的(de)十分之一传热(re)指数比传统的(de)刚(gang)性电(dian)路板(ban)更有效率，可(ke)以使用(yong)比IPC推荐图(tu)所示的(de)更低(di)的(de)铜重量。
双面铝基电路板用途：
1.音频设(she)备：输(shu)入、输(shu)出放(fang)大器、平衡放(fang)大器、音频放(fang)大器、前置放(fang)大器、功(gong)率放(fang)大器等(deng)。
2.电(dian)源设备：开(kai)关调(diao)节(jie)器`DC/AC转(zhuan)换器`SW调(diao)整器等(deng)。
3.通讯电子设(she)备(bei)：高频(pin)增幅器`滤(lv)波电器`发报电路(lu)。
4.办公(gong)自动化(hua)设备：电动机(ji)驱动器等。
5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算(suan)机(ji)：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模(mo)块：换(huan)流(liu)器(qi)(qi)`固体继电器(qi)(qi)`整流(liu)电桥等。