70分钟的图电时间，孔铜厚度18-22um，面铜厚度大于35um，沉铜后做背光测试，保障孔铜的附着力，蚀刻后做切片分析，保障孔铜厚度及面铜厚度，AOI光学扫描，保障线路的直通率(防止开 路、短路、线幼等)，高速螺杆飞针机测试，保障板子的良率，阻焊采用LED平行曝光机曝光，曝光均匀度达90%以上，高精度激光文字打印，保证文字清晰度和精准度，采用建滔A级板材，太阳、广信油墨，坚持从源头保障品质。