四层沉金电路板
发布时间：2020年10月26日 浏览量：次
- 板材：FR-4-S1000H
- 板厚：2.0mm
- 层数：四层板
- 尺寸：162.7＊58.mm
- 最小孔径：0.213mm
- 线宽/间矩：0.16＊0.117mm
- 铜箔厚度：1/1/1/1oz
- 表面处理：沉金
- 阻焊/字符：绿油白字
Tags：四层沉金线路板,四层沉金pcb,四层沉金电路板
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｛四层沉金线路板-反面图｝
四层沉金线路板是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，沉金pcb板和其它工艺有什么区别呢!
1、散热性比较,金的导热性是好的，其做的焊盘因良好的导热性使其散热性最好。散热性好的PCB板温度低，芯片工作就越稳定，沉金板散热性良好，可在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用全面性散热孔，而OSP和化银板散热性一般。
2、焊接强度比较,沉金板经过三次高温后焊点饱满，光亮OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色，类似氧化的颜色，经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽，影响了锡膏和助焊剂的活性，易于造成空焊，返修增多。
3、可电测性比较,沉金板在生产和出货前后可直接进行测量，操作技术简单，不受其它条件影响;OSP板因表层为有机可焊膜，而有机可焊膜为不导电膜，因此根本无法直接测量，须在OSP前先行测量，但OSP后容易出现微蚀过度后顾之忧，造成焊接不良;化银板表面为皮膜稳定性一般，对外界环境要求苛刻。
4、工艺难度和成本比较,沉金工艺板卡工艺难度复杂，对设备要求较高，环保要求严格，并因大量使用金元素成本在无铅工艺板卡中最高;化银板卡工艺难度稍低，对水质及环境要求相当严格，成本较沉金板稍低;OSP板卡工艺难度最简单，因此成本也最低。
