电路板制作选用到的PCB基材多数为覆铜箔层压板，随着工艺制作能力越来越成熟，部分精密工厂最高层数高达五十六层，但无论是单双面板或多层板，都需要一步步制作完成，而制作电路板第一道工序就是钻孔，在进行PCB钻孔前，首先将资料输入电脑，将裁切好的PCB基材根据不同厚板，确定每一次钻孔数量，同时在基材上方加一层盖板，目的是为了保护PCB板面在钻孔过程中不被划花、减少毛刺，同时预防钻孔在铜面上打滑，从而提高孔位精度。一系列操作后，在进行pcb钻孔常见问题有哪些呢！

　　1、披锋：也就是所谓的毛刺，出现这种情况的原因多半是在钻孔后钻咀抽身出来时，由于设备运作会出生振动，将孔周围旁边的杂质振落到孔内。

　　2、漏钻：例如本身A点也需要钻孔的地方，因操作人员不够细心或其它原因，导致该点未被钻孔。

　　3、孔粗：钻咀使用转数过多，使得钻咀变盾，从而导致不能一次性钻穿基材，反复多次钻同一位置易出现孔粗发生。

　　4、孔偏：在打销钉时切记一定要四角对齐，铝片粘贴稳定，打定位孔的销钉大小切易弄错。

　　5、塞孔：当PCB板钻孔完成后，最好用吹气枪对准孔径吹一下，防止灰尘不慎掉入孔内，导致后面进行电镀沉铜时出现孔无铜发生。