高多层电路板多数应用于高精密电子产品当中，正常来讲，我们把PCB板厚在4.0mm以上的，具有典型压接孔设计的板件称之为"背板"，背板的主要特征为板尺寸大，目前尺寸超过1000mm的已不为少见;厚度高，一般为4.0—6.0mm，有时甚至达到10.0mm。另外，背板的主要孔为排插孔，客户对该类孔的尺寸公差，孔铜质量，甚至孔形都有非常严格的要求。

由于机械钻孔加工能力的限制，背板的钻孔技术是整个流程中的一个关键因素。解决厚背板钻孔技术难题的方法很多，对钻便是其中的一种。对钻技术可突破机械钻孔加工能力限制的问题，不需定制特殊钻头便可完成厚背板的钻孔加工，对于批量加工厚背板优势明显，下面介绍关于pcb板钻孔制作流程：

1.对钻的应用范围：对钻业界又称为正反钻，是分两面分步完成钻孔的一种加工方法，第一次钻孔为控深钻，第二次钻通孔。该钻孔方法由于对同一通孔由两次钻孔完成，需要两次钻孔定位，因此对钻孔定位的设计要求很高!通常由于定位设计不合理或两次钻孔钻刀大小设计不合理，会出现“台阶孔”的缺陷，对多层PCB装配时压接器件产生致命的影响。背板排插孔数目都十分巨大，高多层电路板对钻要两次钻孔才能完成通孔的加工，为了合理的使用生产资源，经过试验，以材料类型(我司主要为5类)和板厚两个参数为要素我们确定表一中的板件需要应用对钻加工技术。

2.对钻定位孔的设计：高多层pcb板常规钻孔定位孔一般设计为三个，但对钻因为需要改变面向进行钻孔加工，对两次钻孔的对准度要求很高，该类板加工初期，为方便操作，减少正反面钻切换时带来的误差，我们设计为板中心对称的四个定位孔进行定位。该定位孔的设计优点为：第一次控深钻后不需重新钻销钉孔，只需将板反向重装钻孔即可，可消除两次打定位销带来的误差。但是加工结果表明，四孔定位的加工方法仍会有“台阶孔”不良产生。