随着电子行业产品的不断更亲的，多层线路板在很大一度程度上备受青睐，对于一些高频多层板，板内所有BGA处的VIA孔，防焊双面均有做出档点，无法制作塞孔，PCB塞孔一般是地防焊层后，再以油墨上第二层，以填满孔径0.5mm以下的散热孔，pcb塞孔的目的：①当DIP上零件时，避免过锡炉时，锡渗入而接间导致线路短路。②维持PCB板表面平整度，特性阻抗要求达到客户要求;③避免线路受损。

锦宏电子可按客户要求提供"树脂塞孔"及"电镀填孔"两种类型塞孔服务，树脂塞孔是指：使用不含溶剂性油油墨塞孔，除了可以解决补足一般油墨不易塞满问题外，还可以减低油墨受热时生产的"裂缝"问题。电镀填孔利用添加剂的特性，控制各部分铜的生产速度，以便进行填孔运作，主要应用于一些连续多层叠孔板制作或高电流PCB板设计当中。

PCB塞孔制程流程：①避免助焊剂残留在导通孔内，造成堵塞;②防止过波峰焊时锡珠弹出，避免线路短路发生;③预防表面锡谊流入孔内，造成虎焊，影响最终贴装效果;④表面贴装以元件装完成后，PCB板需在测试机上进行检测，只有吸真空形成负压才算合格。