随着时代的不断进步，印制线路板已不像从前那般，在PCB设计师的精心设计下，PCB板已原来的线路布局简单变得越来越复杂化，反之，产品的体积即越来越小，功能也越来越多越来越强大，例如新微医疗设备、通讯电子设备等等，这些产品不仅便于携带，而功能也在原来的基本上加以升级，在这种环境下，许多小型PCB线路板生产厂家已不得不添加新型设备，以此来满足客户的生产需求。

特别是钻孔工序，四头钻咀和六头钻咀除了有制作数量有所区别外，不同钻孔设备定制孔径能力是有限制的，如果我们想要生产更为精密线路板，就不得不购买相对庆的生产设备来满足制作需求，比如微BGA之类的组件使用到的引脚到引脚的间矩及焊盘大小，尽管它们小的陆地区域常使得除外部层上的焊盘之外的任何东西都不可能路由信号迹线，解决这个问题的唯一办法是盲激光微通孔在垫本身，并使用顺序层压(建立的Z轴一层一次),方便必要的链接可扇出从内部层代替，除此之外，我们在制作过程中，还需时刻关注生产设备的细微变化，以确保设备时刻保持在运作状态。

除此之外小型PCB线路板生产厂家必须清楚的知道息的定位客户，按A/B/C等级来分辨的话，如果锁定客户为A级客户，那么配置设备肯定是要越高越好，只有精密度越高的设备才能满足高频板制作要求，若是B级客户，那么在采购生产设备时就不必全部安排顶级设备配置，这就有点大才小用了。但无论原先定位客户是哪一种，随种电子行业的迅速发展，生产设备还是在不断更新，不少小型线路板厂为了不被淘汰，还是会选择给企业灌输新的血液进来。