焊盘是双面电路板表面贴装装配的基本构成单元，作为一名经验丰富的电路板设计工程师，拥有丰富焊盘的知识储备是必不可少的，那么PCB制造工艺对焊盘的要求有哪些呢：

　　1. 对于贴片元件两端没连接插装元器件的焊盘应加测试点，测试点直径等于或大于1.8mm，以便于在线测试仪测试。

　　2.对于脚间距密集的IC脚焊盘，如没有连接到手插件焊盘时，需加测试焊盘，测试点直径等于或大于1.8mm，以便于在线测试仪测试。

　　3. 焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。

　　4. 贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜。

　　5. 单层板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为1.0mm到0.3mm 。

　　6. 导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度。

　　7. 焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸完全相同。