电路板打样厂是通哪些公式来计算出PCB电镀铜厚度的，镀层厚度(um)=电流密度(ASF) X电镀时间(min) X电镀效率X0.0202电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数。

　　铜的摩尔质量=63.5，1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的.电量等于96485库仑(法拉第常数)。电镀铜的密度是8.9如在10㎡的电路板.上电镀铜，电流密度(Dk) (安培/㎡)，电镀时间t (min)，镀层厚度δ (微米)。列等式如下:

　　①电沉积的铜的当量数=[单位面积X (厚度/100000) X8.9]/ (铜分子量/2)在不考虑电流效率的情况下，换算可得:Dk.t60X100000X2 =0.22Dk.t8.9X63.5X96485考虑到电流效率η，可得:电镀铜厚度(μm) =电流密度X时间X电流效率X0.22。

　　②单位面积通电量(摩尔) =电流密度X时间X60/法拉第常数。

　　以上两种方法是以电流密度ASD计算，换算成ASF，厚度(μm) =电流密度X时间X电流效率X0.023再考虑到，在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。根据法拉第定律d=5c*t*DK*ηk/3ρc-金属的电化当量(g/Ah) ，t-电镀时间 (min) ，DK-电流密度(ASD) ，ηk-电镀效率(电流密度2ASD，电镀效率为0.98)，p-欲镀金属的密度，d-欲电镀厚度(um)；