多层板是由双层板叠加而成，线路布局非常精密且板上元件复杂多样，如何确保这些部件是否符合规格，因此在多层电路板制造完成打包前，都必须经过严格要求的检测，才能确保板上的部件均满足规格及可焊性。测验多层电路板通常使用ICT在线测试或自动测试机，利用针床接触测量板上的所有测试点进行测试，在测试过程中，我们需要留意哪些问题?

　　1.PCB零焊接焊接垫不能作为测验点，应设计专用测验垫。焊盘坐落多层电路板的同一侧，可降低检测成本。

　　2.为确保牢靠接并延长探头的使用寿命，在试验时应选择较柔软、易穿透及非氧化的金属作为探头。

　　3.每个测验点间隔多层电路板边际应保持在5 mm左右，离元件间矩保持在1mm以上，以避免探头和元件发生冲击。

　　4.每个测验点的直径不小于0.4mm，相邻测验点之间的间隔在2.54mm左右，但不小于1.27mm。

　　5.所有测验点应均匀分布在多层PCB上，以削减探头的应力集中，测验断点应设置在多层电路板上的电源线的不同区域，以便电源可以解耦或发生故障可以查询点。