高频电路板设计过程中，看似简单的过孔往往会给电路设计带来巨大负面效应，为减小过孔寄生效应带来的不利影响，在设计高频电路板过孔时需要注意哪些问题!

　　①首先应从制造成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如6层高频线路板的内存模块来讲，选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔最佳，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。

　　②使用较薄的PCB高频板有利于减小过孔的两种寄生参数，其次高频电路板上的信号走线尽量不换层。

　　③电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚间的引线越短越好。

　　④在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，为信号提供最近的回路。

　　在设计高频线路板过孔时还需灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，有些时间也可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。由其是在过孔密度非常大的情况下，有可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题的最好方法除了移动过孔的位置，还可以适当考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。