随着高科技电子产品的不断更新，六层线路板应用领域也随之扩展，那么我们在制作六层电路板钻孔时，需要特别注意哪些具体事项呢!

　　①六层板与普通常规线路板有很大区别，就"孔"来讲，分为盲孔、通孔、埋孔三种，盲孔、通孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连，对同一网络要保证在0.1524毫米内，不同网络保证在0.254毫米以上。

　　②一阶HDI板：使用RCC65T(介质厚度0.055mm、不含(铜厚)压合，激光孔最小0.10mm，工程在处理资料时，可将孔径划分为优先级：0.15-0.13-0.10mm;使用RCC100T(介质厚度0.095MM、不含铜厚。　

　　③二阶HDI板：两次RCC必须使用65T规格，处理资料时可选用孔径的优先级为：0.15-0.13mm。且外层需走负片工艺，注意外层走负片必须要满足《MI规范》负片条件，如全板镀金则不能采取负片制做。

　　④孔到导体间距离随着层压次数增加而增加，二次层压通孔到内层导体距离极限为0.2286 毫米，三次则为0.254毫米;针对开料后就直接钻盲孔的情况，钻带需要拉伸处理(板边3.20MM定位孔不允许拉伸)。

　　⑤对于盲孔结构复杂的六层板，由于L3-6是层压后钻孔、而DRL1-2是直接开料钻孔，此时DRL1-2不能按上面第5点拉伸处理。为了使用L1-2与L3-6在第二次层压对位，DRL1-2需采取DRL3-6相同的涨缩系数制作。