什么是高TG电路板，基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度，叫Tg点即熔点。Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的板子也会比较硬和脆，一定程度上会影响后工序机械钻孔(如果有的话)的质量以及使用时电性特性，常规高TG板材在130-150左右，而Tg≥170℃的PCB板，称作"高Tg电路板"。

　　使用高TG板材的线路板具有哪些特些呢

　　pcb基板Tg提高了，线路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善，TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

　　高Tg指的是高耐热性，随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证，以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

　　常规fr4板材与高Tg板材的区别是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。