1 .：根据高频线路板BGA器件焊盘数量，确认需要设计几层板。

　　2 .：扇出主器件BGA(即，从焊盘上抽出一小段导线，在导线末端放置一个孔以到达另一层)。

　　3：从通道延伸到设备边缘，扩展到可用层，直到所有垫子都消失了。

　　具体操作请遵循适用的设计规则，以进行扇出和逃逸接线，包括扇出控制规则、路由宽度规则、路由模式规则、路由层规则和电气间隙规则，如果设置的规则不合理，例如层数不够，无限宽度太宽而无法伸出，通孔太大而无法向下钻，间距违反了安全距离等，风扇出去会失败，当扇出操作不响应时，请检查您的规则设置并进行适当的更改，只有在没有问题的情况下，扇出才能成功，每层的颜色是不同的。

　　扇出对话框允许您控制和定义与扇出和失控布线相关的选项，某些选项用于盲孔(可在层堆栈管理器对话框中设置层对之间的孔)。 其他选项包括是否与内部行同时扩展其他两行，以及是否仅扩展分配给网络的填充区。

　　怎样连接微型BGA(0.4mm间距)设备：由于BGA处理技术的复杂性，除了在设计阶段考虑其功能设计外，最重要的是与PCB制造商和芯片组装厂进行沟通，不同的制造商使用不同的过程和功能，在制造成本方面，高频线路板打样和批量生产也有所不同，BGA设计需要考虑诸如加工成本和生产良率的因素。