1.电路板孔的可焊性影响焊接质量：线路板孔的可焊性差会导致虚假的焊接缺陷，影响电路中组件的参数，从而导致多层导电不稳定电路板组件和内部导线，导致整个电路出现故障，可焊性是金属表面被熔融的焊料润湿的性质，即在焊料所处的金属表面上形成相对均匀的连续光滑的粘附膜，影响印刷电路板可焊性的主要因素有：

　　(1)焊料成分和焊料的性质，焊料是焊接化学处理过程的重要组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共晶金属是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，杂质含量必须按一定比例控制，以防止杂质产生的氧化物被焊剂溶解，助焊剂的作用是通过传递热量和去除锈蚀来帮助焊料润湿焊料板的电路表面，通常使用白松香和异丙醇溶剂。　

　　(2)焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响可焊性，如温度太高，则焊料扩散速度将增加，它将具有较高的活性，这将导致线路板和焊料的熔融表面迅速氧化，从而导致焊接缺陷，电路板表面的污染也会影响可焊性并引起缺陷，包括锡珠、锡球、开路、光泽差等。

　　2.翘曲引起的焊接缺陷：电路板和组件在焊接过程中会翘曲，以及由于应力变形而导致的虚焊和短路等缺陷，翘曲通常是由于电路板上部和下部之间的温度不平衡引起的，对于大型线路板，pcb本身的重量，也有可能会发生翘曲，普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如电路板上的器件很大，则随着电路板的冷却，焊点将长期处于应力状态，而焊点将处于应力状态，如果将设备抬高0.1mm，将足以引起焊接开路;

　　3.电路板的设计会影响焊接质量：在布局中，当电路板尺寸太大时，尽管焊接容易控制，但印刷线路较长，阻抗增加，抗噪声能力下降 ，成本增加太小，散热会降低，焊接不易控制，相邻的线路会相互干扰，如电路板的电磁干扰，必须优化PCB板设计;