从高密度印制电路板技术来看，微孔技术是一种非常实用的技术方法，其分类通常根据微孔的形成过程进行划分，那么制作高频多层电路板工艺一共包括以下几种：

　　1.光致孔洞形成工艺; 2.用于制造多层多层板的等离子体蚀刻工艺;3.喷射喷砂成孔层压多层板工艺;4.激光打孔成型多层板工艺;5.高密度互连多层板又分为三种类型;

　　a:根据多层多层板的介电材料类型进行划分：(1)使用光敏材料; (2)使用非感光材料;

　　b:第二种方法根据电气互连方法进行分类：(1)微孔互连积层板的电镀方法，(2)微孔互连积层板的导电粘合方法;

　　c:第三是按“芯板”分类：(1) “芯板”结构，(2)没有“芯板”结构(无芯板结构是使用特殊技术在预浸料上制造的高密度互连多层板);