任何产品在批量生产前,都需要经过几次打样过程,或者说几十次打样反复功能确认,在此过程中,电路板打样工厂需知晓的基本常识有哪几点!
1.检测PCB板时,请注意电烙铁的绝缘性能:禁止使用电烙铁进行电焊接,确保烙铁未充电,最好将烙铁的外壳接地,注意MOS电路,可使用6〜8V低压电路熨斗,更安全。
2.在检查PCB板之前了解集成电路和相关电路的工作原理:在检查和维修集成电路之前,您必须首先熟悉集成电路的功能,内部电路,主要电气参数,每个引脚的作用,和引脚的正常电压,该电路的工作原理由波形和外围元件组成,如满足上述条件,则分析和检查将更加容易。
3.严禁使用接地的测试设备接触底板上带电的设备,以在没有隔离变压器的情况下检测PCB板:严禁在没有电源隔离的情况下直接测试音频、视频等设备,设备接地的变压器,尽管通用收音机和盒式磁带录音机都有电源变压器,但是当您接触更多特殊的电视或音频设备时,尤其是输出功率或所用电源的性质时,必须首先确定机器的机箱是否已安装,带电,不然非常容易,用底板充电的电视,音频设备和其他设备会导致电源短路,从而影响集成电路,导致故障进一步扩大。
4. PCB板测试仪器的内阻应较大:在测量集成电路引脚的直流电压时,应使用万用表,其表头的内阻应大于20KΩ/ V,对于某些引脚电压,测量误差较大。
5.检测PCB板时要注意功率集成电路的散热:功率集成电路应具有良好的散热性,不允许在没有散热器的情况下在大功率下工作。
6.检查PCB板以确保焊接质量:焊接速度一定要快,焊料和气孔的积聚很可能导致虚假焊接,焊接时间通常不超过3秒,并且在内部加热的情况下,烙铁的功率应约为25W,应仔细检查已焊接的集成电路,最好使用欧姆表测量引脚之间是否存在短路,确认没有焊料粘附,然后打开电源。
7. PCB板的引线应进行合理测试:如需要增加外部组件来替换集成电路的受损部分,则应选择较小的组件,并且布线应合理以避免不必要的寄生耦合,尤其是音频功率放大器集成电路和前置放大器电路之间的接地端子。
8.在测试PCB板时,不要轻易判断集成电路的损坏:不要判断集成电路容易损坏,大多数集成电路是直接耦合的,一旦电路出现异常,可能会引起多次电压变化,而这些变化可能不是由集成电路的损坏引起的,在某些情况下,每个引脚的测得电压与正常值不同时,当值匹配或接近时,可能并不总是意味着集成电路是好的,一些软故障不会引起直流电压的变化。
9.在测试PCB板时,不要使引脚之间短路:在测量电压或使用示波器探针测试波形时,请勿由于测试引线或探针的滑动而引起集成电路引脚之间的短路,最好不要直接在外围印刷电路上 连接到引脚,进行测量,任何瞬时短路都可能轻易损坏集成电路,测试扁平封装CMOS集成电路时,您必须格外小心。