pcb光板是什么意思

　　pcb光板又称"pcb裸板"，pcb光板是指PCB板上除了可清晰看到些密密麻麻的线路和孔外，没有任何电子元器件的存在，称为"pcb光板"。如下图所示：

　　PCB光板的作用电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。　

　　pcb光板打样价格

　　需要据根客户所提供的线路板资料来进行报价，基本参数有：板材、板厚、铜厚、表面处理工艺、制程能力精密度、生产数量等方面来进行打样报价。　

　　深圳pcb光板生产商在线为您讲解关于pcb光板详情工艺流程!

　　1.开料(CUT)，开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程;

　　2.内层干膜(INNERDRYFILM)，将内层线路图形转移到PCB板上的过程。

　　在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。

　　内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。

　　对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距(包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等)，都必须考虑生产时的安全间距。

　　(1)前处理：磨板

　　磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。

　　磨板前 磨板后

　　(2)贴膜，将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜，便于后续曝光生产。

　　(3)曝光，将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。

　　(4)显影，利用显影液(碳酸钠)的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。

　　(5)蚀刻，未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。

　　(6)退膜，将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。

　　3.棕化，是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。

　　4.层压，借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片(半固化片)，内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。

　　5.钻孔，使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。

　　6.沉铜板镀，(1).沉铜也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。(2).板镀使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。

　　7.外层干膜，和内层干膜的流程一样。

　　9. 外层图形电镀 、SES，将孔和线路铜层加镀到一定的厚度(20-25um)，以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。

　　10.阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路

　　11.丝印字符，将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。

　　12.表面处理，裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。

　　13.成型，将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。

　　14.电测，模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。

　　15.终检、抽测、包装，对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。