影响快速打样pcb线路板成本因素其中包括：从孔的边缘到最近的铜层(焊盘，铸件，走线等)距离，孔越小、打样价格越昂贵。

　　pcb打样中的微孔材料作为高性能基材，在高速高频层压和半固化板中增长最快，当1MHz时介电常数(DK)小于4的材料为高速材料，并高时钟频率的应用特性要求DK尽可能低并且随温度变化尽可能小，高频材料特性通常是在1 GHz时损耗因子(0，)小于0.010，特性是频率高于800MHz的电路板必需具备的，聚四氟乙烯(ptfe)已成为这些应用的首选材料。　　

　　PC板选项时，尺寸与电路板相似：表面积越大，成本越高，根据多年打样经验，建议将板上的板放置在一起以减少浪费和成本，在打样阶段，应考虑的硬成本驱动因素是PCB草图轮廓，层及其布线/空间和过孔，仔细选择您需要的材料类型以免浪费，减少机器时间(制造和组装)将减少成本。