1.PCB面板不正确：理想的面板将取决于PCB以及组件将经历的过程。如果它太大或太小，它可能不适合生产线。特别薄的PCB(例如0.8mm)可能需要在较小的面板中以避免弯曲。缺少废料带可能使生产和测试过程中的处理变得困难。在错误的地方突破可能意味着组件不够刚性，或者在不损坏组件的情况下难以突破。缺少基准点会导致对齐问题。最佳实践建议是允许您的EMS合作伙伴与其PCB供应商合作，以优化面板设计。

　　2.过度复杂化：不幸的是，如果你在组件的两侧都有SMT，那么它的成本会更高-实际上往往是两倍-所以，除非你真的需要，否则不要这样做。这也适用于通孔元件。在早期花费更多时间在PCB设计上可以帮助减少组装阶段的时间，从而降低成本。

　　3.组件尺寸或形状尺寸错误：值得仔细检查的是，您在材料清单(BoM)上指定的组件实际上适用于PCB上设计的焊盘。还要考虑组件的主体是否合适;通常，元件放置得太靠近，或者太靠近PCB的边缘，这可能导致它们在断开或处理过程中受损。　　

　　4.焊盘中的过孔：　当空间紧张时这很诱人，但是为了避免在试图连接元件时焊料从孔中消失;

　　5.混合组件尺寸：随着微小元件变得越来越普遍，有使用它们的诱惑，但如果将它们放置在需要更多焊膏的较大元件旁边，则该过程变得有点棘手并且可能需要更昂贵的阶梯式模板;

　　6.不适当PCB表面处理：符合RoHS标准的HASL通常被指定为标准表面处理，但它不适用于细间距组件。银色饰面的保质期比大多数还要短-或许ENIG就足够了?考虑一下最初列出的表面是否真的最合适，以及如何更改为另一个可以在装配阶段节省时间和成本。