①制造抗氧化电路板PH值是维持膜厚的最重要因素，在制板过程中需每天都对其进行测量，随PH值上升膜厚变厚/结晶，需添加乙酸进行调整PH值应控制在3.80-4.20之间，而PH值下降膜厚变偏。
②为确保膜厚在最佳范围以内，活性成分浓度应控制在90-110%之间，膜厚应尽控制在0.15-0.25um之间，当膜厚低于0.12um时无法砍保存储存和热循环时铜面不被氧化，当膜厚高于0.3um时不易被助焊剂洗掉从而影响上锡性能。
③各参数正常情况下，当膜厚偏薄时可适当添加补充液A，在添加补充液A时应缓缓加入，快速直接输入会在液面上出现星点状油点，这是溶液结晶的前兆。
④放假或其它原因长期不工作的情况下，抗氧化缸后的吸水辘易于结晶，正确的处理方法是在停机时用少量的清水喷洗吸水辘以洗掉后F2药水的残余，由于F2药水中使用乙酸，固而在使用F2药水时应有必要配备抽风装置。